P-170是cassette-to-cassette探針式輪廓儀，將行業(yè)的P-17臺(tái)式系統(tǒng)的測量性能和經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證的HRP®-260的機(jī)械傳送臂相結(jié)合。 這樣的組合為機(jī)械傳送臂系統(tǒng)提供了極低的擁有成本，適用于半導(dǎo)體，化合物半導(dǎo)體和相關(guān)行業(yè)。 P-170可以對(duì)臺(tái)階高度、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力進(jìn)行2D和3D測量，其掃描可達(dá)200mm而無需圖像拼接。

該系統(tǒng)結(jié)合了UltraLite®傳感器、恒力控制和超平掃描平臺(tái)，因而具備出色的測量穩(wěn)定性。通過點(diǎn)擊式平臺(tái)控制、頂視和側(cè)視光學(xué)系統(tǒng)以及帶光學(xué)變焦的高分辨率相機(jī)等功能，程序設(shè)置簡便快速。P-170具備用于量化表面形貌的各種濾鏡、調(diào)平和分析算法，可以支持2D或3D測量。并通過圖案識(shí)別、排序和特征檢測實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)測量。

二、 功能

設(shè)備特點(diǎn)

·臺(tái)階高度：幾納米至1000μm

·微力恒力控制：0.03至50mg

·樣品全直徑掃描，無需圖像拼接

·視頻：500萬像素高分辨率彩色攝像機(jī)

·圓弧校正：消除由于探針的弧形運(yùn)動(dòng)引起的誤差

·軟件：簡單易用的軟件界面

·生產(chǎn)能力：通過測序、圖案識(shí)別和SECS/GEM實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化

·晶圓機(jī)械傳送臂：自動(dòng)加載75mm至200mm不透明（例如硅）和透明（例如藍(lán)寶石）樣品

主要應(yīng)用

·臺(tái)階高度：2D和3D臺(tái)階高度

·紋理：2D和3D粗糙度和波紋度

·形狀：2D和3D翹曲和形狀

·應(yīng)力：2D和3D薄膜應(yīng)力

·缺陷復(fù)檢：2D和3D缺陷表面形貌

工業(yè)應(yīng)用

·半導(dǎo)體

·化合物半導(dǎo)體

·LED：發(fā)光二極管

·MEMS：微機(jī)電系統(tǒng)

·數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

·汽車

三、應(yīng)用案例

·臺(tái)階高度

P-170可以提供納米級(jí)到1000μm的2D和3D臺(tái)階高度的測量。 這使其能夠量化在蝕刻，濺射，SIMS，沉積，旋涂，CMP和其他工藝期間沉積或去除的材料。P-170具有恒力控制功能，無論臺(tái)階高度如何都可以動(dòng)態(tài)調(diào)整并施加相同的微力。 這保證了良好的測量穩(wěn)定性并且能夠精確測量諸如光刻膠等軟性材料。

·紋理：粗糙度和波紋度

P-170提供2D和3D紋理測量并量化樣品的粗糙度和波紋度。軟件濾鏡功能將測量值分為粗糙度和波紋度部分，并計(jì)算諸如均方根（RMS）粗糙度之類的參數(shù)。

·外形：翹曲和形狀

P-170可以測量表面的2D形狀或翹曲。這包括對(duì)晶圓翹曲的測量，例如半導(dǎo)體或化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中的多層沉積期間由于層與層的不匹配是導(dǎo)致這種翹曲的原因。P-170還可以量化包括透鏡在內(nèi)的結(jié)構(gòu)高度和曲率半徑。

·應(yīng)力：2D和3D薄膜應(yīng)力

P-170能夠測量在生產(chǎn)包含多個(gè)工藝層的半導(dǎo)體或化合物半導(dǎo)體器件期間所產(chǎn)生的應(yīng)力。使用應(yīng)力卡盤將樣品支撐在中性位置并精確測量樣品翹曲。 然后通過應(yīng)用Stoney方程，利用諸如薄膜沉積工藝的形狀變化來計(jì)算應(yīng)力。2D應(yīng)力通過在直徑達(dá)200mm的樣品上通過單次掃描測量，無需圖像拼接。3D應(yīng)力的測量采用多個(gè)2D掃描，并結(jié)合θ平臺(tái)在掃描之間的旋轉(zhuǎn)對(duì)整個(gè)樣品表面進(jìn)行測量。

·缺陷復(fù)檢

缺陷復(fù)查用于測量如劃痕深度之類的缺陷形貌。 缺陷檢測設(shè)備找出缺陷并將其位置坐標(biāo)寫入KLARF文件。 “缺陷復(fù)檢”功能讀取KLARF文件、對(duì)準(zhǔn)樣本，并允許用戶選擇缺陷進(jìn)行2D或3D測量。