根據(jù)第二大市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)MarketsandMarkets研究報(bào)告透露，“通過(guò)技術(shù)實(shí)現(xiàn)智能制造市場(chǎng)(狀態(tài)監(jiān)測(cè)，人工智能，IIoT，數(shù)字雙工，工業(yè)3D打印)，信息技術(shù)(WMS，MES，PAM，HMI)，行業(yè)和地區(qū)預(yù)測(cè)，智能制造市場(chǎng)在2018年將達(dá)到1707.8億美元，到2023年這一數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)將增至2991.9億美元，期間復(fù)合年增長(zhǎng)率為11.9%。

報(bào)告中指出，推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)的因素包括工業(yè)4.0、工業(yè)自動(dòng)化進(jìn)一步普及、政府支持、監(jiān)管合規(guī)性日益重視、供應(yīng)鏈復(fù)雜性提高，以及對(duì)減少時(shí)間和成本的軟件系統(tǒng)的需求增加。
 
　　從類型上看，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)IIoT在整個(gè)預(yù)測(cè)期內(nèi)占據(jù)智能制造市場(chǎng)的大份額。IIoT使行業(yè)能夠部署專門(mén)的解決方案，以滿足各種需求，挑戰(zhàn)和用例。盡管IIoT目前處于普及的初期階段，但預(yù)計(jì)它將成為未來(lái)行業(yè)增長(zhǎng)和可持續(xù)發(fā)展的重要組成部分。IIoT可以借助各種算法和分析有效地分析收集的數(shù)據(jù)。例如，SCAD系和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)相輔相成。
 
　　物聯(lián)網(wǎng)被認(rèn)為是第四代SCADA系統(tǒng)。大數(shù)據(jù)和分析導(dǎo)致儀器與SCADA數(shù)據(jù)的集成，以分析和審查生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生的數(shù)據(jù)。預(yù)計(jì)工業(yè)自動(dòng)化的不斷進(jìn)步將為用戶帶來(lái)顯著的利潤(rùn)，從而提高盈利能力并提率。
 
　　2017年，制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)在信息技術(shù)智能制造市場(chǎng)中占據(jù)第二大份額。制造企業(yè)越來(lái)越多地采用云計(jì)算等*技術(shù)，通過(guò)提高整個(gè)制造過(guò)程的效率來(lái)加速增長(zhǎng)，從而獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。這推動(dòng)了更具可擴(kuò)展性和靈活性的MES解決方案的采用。云技術(shù)在過(guò)去幾年取得了重大進(jìn)展。基于云的MES使企業(yè)能夠從制造過(guò)程中獲得大收益，無(wú)論它是一個(gè)大型的多工廠運(yùn)營(yíng)還是單一生產(chǎn)線。基于云的MES有助于將工廠車間的操作與管理層中的系統(tǒng)集成，以進(jìn)行有效的監(jiān)控和決策。
 
　　從應(yīng)用來(lái)看，能源和電力行業(yè)在預(yù)測(cè)期內(nèi)將占據(jù)智能制造市場(chǎng)的大份額。物聯(lián)網(wǎng)使電廠運(yùn)營(yíng)商能夠?qū)崟r(shí)收集數(shù)據(jù)并遠(yuǎn)程監(jiān)控設(shè)備，以提高生產(chǎn)效率并檢測(cè)潛在的故障。在配電中，電網(wǎng)管理是需要實(shí)時(shí)監(jiān)控負(fù)載平衡和確保電源電壓的關(guān)鍵方面。物聯(lián)網(wǎng)在配電中的采用促成了智能電網(wǎng)的發(fā)展。電廠中基于AI的技術(shù)包括深入的物理洞察，工程設(shè)計(jì)知識(shí)和新的檢測(cè)技術(shù)，為預(yù)測(cè)性維護(hù)和機(jī)械檢測(cè)提供完整的解決方案。
 
　　從區(qū)域來(lái)看，亞太地區(qū)的智能制造市場(chǎng)將在2018年至2023年之間以高的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。中國(guó)、日本和印度等亞太地區(qū)國(guó)家是智能制造系統(tǒng)的主要用戶。由于工業(yè)活動(dòng)的增長(zhǎng)和中國(guó)人均收入的增加，中國(guó)工業(yè)自動(dòng)化的采用正在迅速增加。這導(dǎo)致越來(lái)越多的*制造技術(shù)的采用，如HMI，MES，AI，狀態(tài)監(jiān)測(cè)，AGV和WMS。
 
　　在智能制造市場(chǎng)中運(yùn)營(yíng)的主要參與者包括3D Systems(美國(guó))，ABB(瑞士)，Cisco(美國(guó))，大福(日本)，愛(ài)默生(美國(guó))，通用電氣(美國(guó))，霍尼韋爾(美國(guó))，IBM(美國(guó))，Oracle(美國(guó))，Rockwell(美國(guó))，SAP(德國(guó))，施耐德(法國(guó))，西門(mén)子(德國(guó))和橫河(日本)。