【儀表網(wǎng) 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)】由中國材料與試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)化委員會科學(xué)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)域委員會科學(xué)試驗(yàn)評價標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(CSTM/FC98/TCO4)歸口承擔(dān)的《航天器用 CMOS圖像傳感器質(zhì)量保證評價方法》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)(立項(xiàng)號:CSTM LX 9804 01303—2023)已完成征求意見稿，按照《中關(guān)村材料試驗(yàn)技術(shù)聯(lián)盟團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)管理辦法》的有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)公開廣泛征求意見。
 

　　CMOS 圖像傳感器具有動態(tài)范圍大、集成度高、功耗低、體積小易集成等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、汽車、自動化等領(lǐng)域，特別是在航空航天領(lǐng)域也有廣泛應(yīng)用。比如星船監(jiān)視、星敏感器、天基監(jiān)視、深空探測、空間輻射探測等都會用到 CMOS 圖像傳感器。目前國內(nèi)尚無針對 CMOS 圖像傳感器航天應(yīng)用質(zhì)量保證的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，因此有必要針對航天型號對 CMOS 圖像傳感器的性能及可靠性需求，制定航天器用 CMOS 圖像傳感器質(zhì)量保證通評價方法的標(biāo)準(zhǔn)，用于指導(dǎo)承制方或使用方對 CMOS 圖像傳感器進(jìn)行質(zhì)量保證工作。
 

　　目前國內(nèi)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)還很不完善只有長光所申請的《CMOS圖像傳感器測試方法》標(biāo)準(zhǔn)等待發(fā)布中，其他標(biāo)準(zhǔn)暫無。
 

　　本文件規(guī)定了航天器用 CMOS 圖像傳感器質(zhì)量保證工作項(xiàng)目、方法及相關(guān)要求，包括篩選、鑒定、破壞性物理分析、結(jié)構(gòu)分析、測試要求和試驗(yàn)方法。本文件適用于針對航天器用帶封裝結(jié)構(gòu)(密封和非密封)的 CMOS 圖像傳感器組件或模塊。
 

　　環(huán)境要求：
 

　　除非另有規(guī)定，應(yīng)在以下條件下進(jìn)行試驗(yàn)和測試：
 

　　a) 氣壓：86kPa～106kPa；
 

　　b) 環(huán)境溫度：20℃～25℃(光電測試)，(25±10)℃(其他試驗(yàn))；
 

　　c) 相對濕度：30%～70%；
 

　　d) 潔凈度：按照產(chǎn)品詳細(xì)規(guī)范規(guī)定；
 

　　e) 無光噪聲和明顯氣流；
 

　　f) 屏蔽電磁輻射(適用時)；
 

　　g) 防止機(jī)械振動；
 

　　h) 防靜電。
 

　　測試儀器及計量要求：
 

　　除非另有規(guī)定，測試儀器應(yīng)滿足以下：
 

　　a) 測試儀器量程應(yīng)滿足被測圖像傳感器參數(shù)范圍；
 

　　b) 精度范圍至少優(yōu)于被測指標(biāo)誤差4倍以上，一般情況下數(shù)字儀表示值至少3位有效數(shù)字；
 

　　c) 符合計量檢定要求，且在計量有效期內(nèi)。
 

　　被測產(chǎn)品正常工作要求：
 

　　除非另有規(guī)定，被測產(chǎn)品應(yīng)滿足以下工作要求：
 

　　a) 被測圖像傳感器應(yīng)在產(chǎn)品詳細(xì)規(guī)范規(guī)定的工作條件下穩(wěn)定工作后，進(jìn)行相關(guān)參數(shù)測試；
 

　　b) 測試時應(yīng)按照產(chǎn)品詳細(xì)規(guī)范要求采取必要的防護(hù)措施。
 

　　元件評價簡述：
 

　　元件評價用于驗(yàn)證圖像傳感器使用的外購材料和元器件是否符合規(guī)定的性能要求，以及能否完成在使用條件下的預(yù)定功能。應(yīng)明確為確保電路性能和組裝工藝能力所要求的元件性能。圖像傳感器根據(jù)功能和工藝結(jié)構(gòu)的不同可能會使用的元件包括(不限于)：
 

　　a) 裸芯片(die)；
 

　　b) 藍(lán)寶石玻璃/D263 玻璃；
 

　　c) 管殼；
 

　　d) 金屬鍵合絲；
 

　　e) 粘接材料；
 

　　f) PIN 管腳;
 

　　評價要求：
 

　　對所有材料的評價應(yīng)在其用于圖像傳感器組裝生產(chǎn)之前完成。可根據(jù)外購元件質(zhì)量和可靠性歷史、供方的生產(chǎn)過程控制情況、組裝之后元件失效可能造成的影響等方面對評價方案進(jìn)行調(diào)整。針對不同元件的評價要求如下：
 

　　a) 對于半導(dǎo)體芯片、無源元件、基片、外殼、粘接材料的評價可參照 GJB 2438 附錄 C.2 的要求執(zhí)行；
 

　　b) 對于光學(xué)窗口應(yīng)對用于封裝的光學(xué)窗口的相關(guān)參數(shù)做出規(guī)定，如：透過率不低于 97%，不滿足透過率時需要增加增透膜；
 

　　c) 所 PIN 管腳的鍍涂可以是鍍金、熱浸錫、鍍錫或按規(guī)定。
 

　　報告及數(shù)據(jù)：
 

　　對于每個批次的篩選和認(rèn)定檢驗(yàn)，在全部檢驗(yàn)完成后，應(yīng)整理成報告數(shù)據(jù)包，數(shù)據(jù)包應(yīng)包含以下內(nèi)容：
 

　　a) 試驗(yàn)樣品信息，包含生產(chǎn)廠家、質(zhì)量等級、批次號(或序列號)、樣品數(shù)量等；
 

　　b) 試驗(yàn)設(shè)備清單，含設(shè)備名稱、型號及計量有效期；
 

　　c) 元件評價報告及記錄；
 

　　d) 過程檢驗(yàn)報告及記錄；
 

　　e) 結(jié)構(gòu)分析報告及記錄；
 

　　f) 篩選報告及記錄；
 

　　g) 認(rèn)定檢驗(yàn)報告及記錄；
 

　　h) DPA 報告及記錄；
 

　　i) 失效分析報告(若有時)。
 

　　更多詳情請見附件。