BOKI_1000凹凸計量系統

時間：2023-8-11 閱讀：791

在半導體行業中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進封裝的四要素，其中Bump起著界面互聯和應力緩沖的作用。

Bump是一種金屬凸點，從倒裝焊FlipChip出現就開始普遍應用，Bump的形狀有多種，最常見的為球狀和柱狀，也有塊狀等其他形狀，下圖所示為各種類型的Bump。

Bump起著界面之間的電氣互聯和應力緩沖的作用，從Bondwire工藝發展到FlipChip工藝的過程中，Bump起到了至關重要的作用。隨著工藝技術的發展，Bump的尺寸也變得越來越小,從最初Standard FlipChip的100um發展到現在最小的5um。

伴隨著工藝技術的高速發展，對于Bump的量測要求也不斷提高，需要把控長寬尺寸，高度均勻性，亞納米級粗糙度、三維形貌等指標。

以粗糙度指標為例，電鍍工藝后的Cu 凸點表面粗糙并存在一定的高度差，所以鍵合前需要對其表面進行平坦化處理，如化學機械拋光(CMP)，使得鍵合時Cu 表面能夠充分接觸，實現原子擴散，由此可見把控Bump表面粗糙度是必*過程。

為了貼合工藝制程，積極響應客戶Bump 計量需求，中圖儀器以高精度、多功能合一等優勢將自研量測設備推向眾多優質半導體客戶。BOKI_1000系統支持鍵合、減薄、翹曲和切割后的基板，可以為包括切割后、預鍵合、銅焊盤圖案化、銅柱、凸塊（Bump）、硅通孔（TSV）和再分布層（RDL）在內的特征提供優異的量測能力。

以上為量測Bump時的實時圖像



立即詢價 您留言后，廠商將第一時間為您服務！

*留言

標題：: 請輸入你感興趣的產品

需求：: 請簡單描述您的需求

請簡單描述您的需求

限200字

上傳附件

*聯系人

*電話

單位

微信

同手機號

郵箱

省份

請選擇省份

請選擇省份
安徽
北京
福建
甘肅
廣東
廣西
貴州
海南
河北
河南
黑龍江
湖北
湖南
吉林
江蘇
江西
遼寧
內蒙古
寧夏
青海
山東
山西
陜西
上海
四川
天津
新疆
西藏
云南
浙江
重慶
香港
澳門
臺灣
國外

*驗證碼

請輸入計算結果（填寫阿拉伯數字），如：三加四=7

提交后，默認您同意《服務條款》和《隱私協議》

手机版av在线_96精品国产aⅴ在线观看_中文字幕35页_国产亚洲成AV人片在线观黄桃_全黄性色大片_免费视频h

深圳市中圖儀器股份有限公司

深圳市中圖儀器股份有限公司

BOKI_1000凹凸計量系統

會員登錄

收藏該商鋪

提示