PCB鍍金膜厚測試儀2000年前后,國內電子、通信行業的迅猛發展,帶來電鍍行業的廣泛需求。應貿易和質量體系認證的需求,許多企業工廠紛紛購置了相關的鍍層厚度檢測儀器和設備,同時也帶來鍍層膜厚量值傳遞和溯源問題。當然,有些外資企業,通過儀器自帶的標準器直接溯源到國外,而大部分企業部門,則處于自行封閉測量和不做量值溯源的狀況,國家沒有一個明確的量值傳遞體系,鍍層膜厚的量值處于一種混亂的狀態。
PCB鍍金膜厚測試儀由于X光測厚儀是在線測量儀表，檢測的厚度是鋼板熱態時的厚度，這樣會和冷態時的厚度有一定的偏差，所以就增加了溫度補償系數。使在線測量的數據與冷態時保持*。同樣如果軋制材質有變化時，也會給測量帶來誤差。這時只需將不同材質的樣板進行檢測，計算出合金補償系數，也可以使測量數據和實際材質厚度保持*。
1.電動的X/Y 桌可以在測量門打開時變速移動X/Y 桌出來給操作員放置樣品及關閉測量門時移動X/Y 桌變速返回到測量位置。
2.高解像彩色攝影機配合強大的放大倍數功能使樣品的對位十分容易及在測量中也可以監視測量的位置。如型號配備了可編測量位置的儀器更有雷射對位裝置來更快速及準確對準樣品的位置測量。
3.開槽式的測量室設計，這可使大塊及平坦的樣品，比測量室還大的，例如：電路板，也可以測量。
4.在整體操作上，在簡易操作及強大功能的電腦WinFTM?軟件下，所有的測量數據的統計可以十分清楚地表達出來。
5.符合美國的出口規定，軟件是儀器的基本操作.此軟件可以同時間測量zui多至四層鍍層、或是進行多至5元素的合金分析、又或是zui多測量兩個正離子的藥水濃度測量分析。
6.在不使用標準片做校正的情況下，可以達至一個相當不錯的測量結果。
7.測量的準確度是可以用標準片校正來提高，程式是可以接受多至64個標準片來做校正，標準片校正也可以保證測量可以有追溯性。
