X射線膜厚測量儀
閱讀：2004發布時間：2014-6-4
X射線鍍層測厚儀原理是根據X熒光穿透被測物時的強度衰減來進行轉換測量厚度的，即測量被測鍍層所吸收的X射線量，根據該X射線的能量值，確定被測件的厚度。由X射線探測頭將接收到的信號轉換為信號，經過放大器放大，再由鍍層測厚儀操作系統轉換為顯示給人們以直觀的實際厚度值。
X射線源強度的大小，與X射線管的發射強度和被測鋼板所吸收的X射線強度相關。一個在系統強度范圍內的給定厚度，為了確定其所需的X射線能量值，可利用X射線標準片進行校準。在檢測任何產品鍍層時，系統將設定X射線的標準程序，使檢測能夠順利完成。
韓國MicroPioneer(先鋒)X射線鍍層測厚儀
XRF-2000鍍層測厚儀共分三種型號
不同型號各種功能一樣
機箱容納樣品大小有以下不同要求
XRF-2000鍍層測厚儀型號介紹
XRF-2000鍍層測厚儀H型:測量樣品高度不超過10cm
XRF-2000電鍍測厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm
XRF-2000電鍍膜厚儀PCB型:測量樣品高度不超3cm(開放式設計,可檢測大型樣品
韓國先鋒XRF2000鍍層測厚儀(*)
檢測電子及五金電鍍,化學電鍍層厚度
主要檢測:鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等
韓國XRF2000鍍層測厚儀
全自動臺面
自動雷射對焦
多點自動測量(方便操作人員準確快捷檢測樣品）
測量樣品高度不超過3cm(亦有10CM可選)
鍍層厚度測試范圍：0.03－35um
可測試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
(單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等)
(雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等)
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金等)
合金鍍層:如鐵上鍍錫銅等
測量時間：10－30秒
精度控制：
*層：±5%以內
第二層：±8%以內
第三層：±12%以內
XRF2000鍍層測厚儀,提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析，不單性能*,而且價錢*
同比其他牌子相同配置的機器，XRF2000為您大大節省成本。只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果
