2010年，中國半導體市場增加30%，達到1320億美元。2009年的規模是1012億美元。不過，中國排名*位的芯片供應商（占芯片總使用量的47%）全部都是國外制造商，比如英特爾、三星以及海力士等。在2011年營業額排名世界前二十位的半導體企業中，沒有一家中國公司。盡管對市場的影響力巨大，但分析家認為，如果中國想要涌現一批“Fabless”模式的芯片設計公司、或者將芯片制造外包出去的公司，仍需10到15年的時間，方能躋身前二十五位公司之列。分析家指出，這是因為中國缺少經驗豐富的芯片工程師和設計師，此外還有外國合作伙伴因為知識產權和安全方面的擔憂而不愿分享技術。
2012年經濟狀況持續呈現低迷景象，由于消費能力下降等原因，半導體行業發展備受沖擊，不過半導體市場仍保持原有的發展勢頭，發展較好。中國大陸由于相關政策鼓勵以及內需擴大，所以半導體行業發展較為平穩。在2013年，市場主要增長驅動力一方面來自技術和產品的創新，另一方面來自于環保的需求及行業標準和法規的實施。值得期待的產品和技術應用包括：一是32位多核車用微處理器，執行速度更快;二是汽車行業ISO26262體系的實施，使得車輛更安全;三是IGBT應用更廣泛;四是更精細的半導體線寬和更大直徑的晶圓工藝和技術，會使單個IC產品成本更低。
中國是世界上zui大的電子產品制造國，也因此成為世界上zui大的半導體消費國，約占消耗量的40.5%。作為第二大經濟體，中國有辦法買下任何東西。主權基金和大型國有企業將數以十億計的資金投入海外資產。但是仍有一些東西是中國買不到的，至少目前不能，即便中國擁有世界上zui大規模的外匯儲備。*芯片技術可能就屬于此列。中國國產電腦芯片行業的產出仍遠遠供不應求。中國制造業所用半導體的80%都依靠進口，而高科技和*芯片幾乎需要進口。
隨著市場對更小、更輕薄型移動設備的需求不斷增長，以及智能互聯設備以及數據、視頻內容的爆發式增長，引發了移動數據傳輸需求的快速提升，移動數據流量的激增也為無線基礎設施設備供應商帶來了挑戰和機遇。一體化以及集成化發展已成為趨勢，產品層面更注重高精度和低功耗兩個方面，尤其對那些應用于消費電子產品的傳感器來說更加注重功耗問題。
2013年半導體領域的發展模式無論是銷售帶動發展、還是技術引導市場都因時而異。“如在消費電子領域，由于其市場規模以及產品價格的因素，一個成本、性能和功耗的*組合非常重要，同時代工廠的生產能力也變得非常重要。”業內人士表示，“不可改變的是創新一定會是主動力，與此同時，系統設計也是推動半導體行業發展的創新點。
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