國內生產的振動式物位開關在電路設計和布局中通常采用常規設計,將電路板直接裸露在殼體中,如圖一、圖二所示;而物位儀表通常長期工作在惡劣環境中,久經風吹日曬雨淋后,元器件引腳極易氧化腐蝕,對產品的可靠工作帶來隱患。
圖一 圖二
圖三 圖四
出于電路安全的考慮,計為在振動式物位開關的研發設計中采用模塊化設計,將整個工作電路板置入塑膠盒中(如圖三所示),同時在封裝時注入灌封膠(如圖四所示),不僅可以起到防水、防腐、絕緣、阻燃的效果,更可提高抗震性能。這種模塊化設計大大提高了儀表運行的可靠性,也簡化了儀表的維護工作,用戶可以直接簡易便捷地更換電路模塊,給企業節約時間和成本。(計為研發部)
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