現代新技術的發展離不開材料，并且對材料提出愈來愈高的要求。隨著材料科學和工藝技術的發展，現代陶瓷材料已經從傳統的硅酸鹽材料，發展到涉及力、熱、電、聲、光諸方面以及它們的組合，將陶瓷材料表面金屬化，使它具有陶瓷的特性又具有金屬性質的一種復合材料，對它的應用與研究也越來越引起人們重視。

　　通過化學鍍、真空蒸鍍、離子鍍和陰極濺射等技術，可以使陶瓷片表面沉積上Cu、Ag、Au等具有良好導電性和可焊性的金屬鍍層，這種復合材料常用來生產集成電路、電容等各種電子元器件。作為集成電路的方面，是將微型電路印刷在上面，用陶瓷做成的基片具有導熱率高、抗干擾性能好等優點。隨著電子工業、計算機的飛速發展，集成電路變得越來越復雜，包括的裝置和功能也是越來越多，這樣就要求電路的集成化程度越來越高。此時使用陶瓷金屬化的基片能夠大幅提高電路集成化，實現電子設備小型化。

　　電容器作為一種重要的電氣件，它在電子工業和電力工業都有著很重要的用途。其中陶瓷電容器因具有優異的性能而占有很重要的地位，目前它的產銷量是很大的，而且每年還在遞增。

　　電子儀器在工作時。一方面向外輻射電磁波，對其他儀器產生干擾，另一面還要遭受外來電磁波的干擾。當今電子產品的結構日益復雜，品種與數量日益增多，靈敏度日益提高，所以電磁干擾的影響也日益嚴重，已經引起了人們的重視。

　　在電磁屏蔽領域，表面金屬化陶瓷同樣發揮著重要的作用，在陶瓷片表面鍍上一層 Co-P和Co-Ni-P合金，沉積層中含磷量為0.2%-9%，其矯頑磁力在200-1000奧斯特，常作為一種磁性鍍層來應用，由于其抗*力強，作為zui高等級的屏蔽材料，可用于高功率和非常靈敏的儀器，主要用在產品上面。

　　陶瓷金屬化在工藝上有化學鍍、真空鍍膜法、物理蒸鍍法、化學氣相沉淀法及噴鍍法，再就是的離子化鍍層法，像是國內斯利通就是采用激光活化金屬化技術，其優點明顯：

　　1、 結合力強，斯利通采用的激光技術使金屬層的結合強度可以達到45Mpa；

　　2、 不管被鍍物體形狀如何復雜都能得到均勻的一層鍍層；

　　3、 成本大幅降低，效率提高；

　　4、 綠色環保無污染。

　　陶瓷金屬化作為一種新型材料具有許多*的優點，它的應用和研究只是剛剛起步，還有非常大的發展空間，在不遠的將來，陶瓷金屬化材料必將大放光彩。