封裝基板作為LED重要構件隨著LED芯片技術的發展也在發生變化，目前LED散熱基板主要使用金屬與陶瓷基板。金屬基板以鋁或銅為材料，由于技術成熟，且具成本優勢，目前為一般LED產品所采用。而陶瓷基板線路對位度高，為業界*導熱與散熱性能材料，是目前高功率LED散熱zui適方案，被包括Cree、歐司朗等大廠和國內瑞豐、國星等企業導入產品。目前陶瓷基板在國內外均有生產，其未來產業化前景將受到芯片封裝方式的影響，隨著未來LED芯片封裝向倒裝或垂直技術方向發展，陶瓷基板將前景可期。

　　LED的散熱會對LED芯片的效率、壽命、可靠性等產生重要影響，這就要求LED封裝具有良好的散熱能力。因此，作為LED重要構件的封裝基板不僅是載片的作用，更是散熱的重要通道之一，它的結構和材料在散熱過程中起著關鍵的作用。隨著LED芯片技術的發展，LED 產品的封裝結構從引腳式封裝結構到表面貼裝式（SMD）封裝結構再到功率型封裝結構，LED的封裝基板也從傳統的玻璃環氧樹脂，發展到如今主流的金屬材料，而近年來陶瓷基板的出現，對鋁基板的地位造成了一定的威脅。

　　目前，LED散熱基板主要使用金屬與陶瓷基板。金屬基板以鋁或銅為材料，由于技術成熟，且具成本優勢，為一般LED產品所采用。而陶瓷基板線路對位度高，為業界*導熱與散熱性能材料，是目前高功率LED散熱zui適方案，雖然成本比金屬基板來得高，但照明要求的散熱性及穩定性高于筆記本電腦、電視等電子產品，因此，包括Cree、歐司朗、飛利浦及日亞化等大廠，都使用陶瓷基板作為LED晶粒散熱材質。國內瑞豐、國星、 鴻利、晶科、英特萊等都有導入陶瓷封裝。

　　由于高分子絕緣材料的導熱系數較低，同時耐熱性能較差，如果要提高鋁金屬基板的整體導熱性能及耐熱性能，需要替換掉絕緣材料，但是絕緣材料的啟用，使得同線路無法自傲鋁金屬基板之上布置，所以目前直接提高鋁金屬基板的導熱系數還無法實現。而陶瓷散熱基板，其具有新的導熱材料和新的內部結構，以消除鋁金屬基板所具有的缺陷，從而改善基板的整體散熱效果。下表為陶瓷散熱基板與金屬散熱基板比較。

　　目前，國外的陶瓷基板生產廠家包括美國 Lamina公司、杜邦公司，日本住友金屬電子器件株式會社、日本友華公等，國內富力天晟等企業也均有生產，其中斯利通陶瓷電路板聯合光電實驗室，歷時兩年共同研發并獲得國家實用新型的全新激光技術陶瓷基板，去年已成功量產，并取得市場的一致的好評。