相關產品介紹：

雙光束激光干涉儀

aixACCT Systems已將*的雙光束技術擴展到可商用的雙光束激光干涉儀系統，以進行長達8英寸的晶圓表征。

用于測量d 33的雙光束激光干涉儀（aixDBLI）提供經過驗證的精度（x切割石英），max可達0.2 pm / V。該系統的主要特點是單次測量的采集時間僅為幾秒鐘。基于新的數據采集算法，測量速度提高了100倍。這使得 比較了以相同激發頻率記錄的薄膜的電氣和機械數據。由于差分測量原理，消除了樣品彎曲的影響，這是使用原子力顯微鏡（AFM）進行此類測量的主要障礙。

測量:

-機電大信號應變和極化測量。

-壓電小信號系數和介電常數與直流偏置電壓的關系。如果剛度值已知，則可以使用附加的aixPlorer軟件工具從這些值得出耦合系數。

-電氣和機電性能疲勞。

aixDBLI系統的*性能使其適用于6“晶片上的MEMS（微機電系統）設備的壓電和電氣可靠性測試。該系統的 分辨率和可重復性優于2％，可大規模生產。整個裝置包括位于減振室內的光學組件，TF Analyzer 2000和一些附加的模擬電路。

技術數據:

-解析度:1 pm經過x-cut Quartz測試

-位移/應變測量:50 Hz-5 kHz

               100 mV至10 V 

 至25 V（可選）

-壓電d 33系數：

偏壓  ：（1 mHz至1 Hz）

         100 mV至10 V 

         至25 V（可選）

小信號：（1 kHz至10 kHz）

          100 mV至10 V

-電致伸縮M 33：類似于d 33

-C（V）測量:

偏壓  ：（1 mHz至1 Hz）

          100 mV至10 V 

          至25 V（可選）

小信號：（1 kHz至10 kHz）

          100 mV至10 V