電容式觸摸屏都是跟TFT綁定在一起的，而貼合方式則分為全貼跟框貼，下面來看看電容屏全貼

的優勢
全貼合也稱之為non-air-gap。顯示面板與觸摸屏的貼合方式可以區分為口字膠貼合與全貼合兩

種。而口字膠貼合又稱為框貼，即簡單的以雙面膠將觸摸屏與顯示面板的四邊固定，工序簡單良

率較高，但因為顯示面板與觸摸屏之間存在空氣填空的空隙，在光線折射后導致顯示效果變差。

而全貼合一般又稱為面貼，即是以水膠或光學膠將顯示面板與觸摸屏*緊密貼合在一起。
與全貼合相比，框貼只是簡單的把LCD跟電容式觸摸屏用口字膠貼合在一起，目前用在工業領域

比較多
1.貼合的良率很高，因為是用的口字膠貼合的，把邊框貼合就好了，比較容易。
2.就算貼壞了，也不會讓電容式觸摸屏跟TFT壞掉.全貼的話，貼壞了，就壞了。
3.成本低。全貼合用的是光學膠酯貼合的，成本高點。
4.貼壞了可以二次使用。全貼合貼壞了就不能再次貼了。上面沾膠了。
與框貼相比，全貼合從熒幕反射的影像就可以很明顯看得影像的差異。這是目前手機與平板電腦

面板貼合的主流發展趨勢。全貼合有以下幾個優點：
1.更佳的顯示效果。全貼合技術取消了屏幕間的空氣，能大幅降低光線反射、減少透出光線損耗

從而提升亮度，增強屏幕的顯示效果。
2.屏幕隔絕灰塵和水汽。普通貼合方式的空氣層容易受環境的粉塵和水汽污染，影響機器使用；

而全貼合OCA膠填充了空隙，顯示面板與觸摸屏緊密貼合，粉塵和水汽無處可入，保持了屏幕的

潔凈度。
3.減少噪聲干擾。觸摸屏與顯示面板緊密結合除能提升強度外，全貼合更能有效降低噪聲對觸控

訊號所造成的干擾，提升觸控操作流暢感。
4.簡化裝配。全貼合模塊與整機的裝配可以直接采取卡扣或者鎖螺絲的方式固定，減少了貼合偏

差帶來的裝配問題，同時簡化為組裝工序，降低組裝成本。全貼合模塊不用考慮防灰塵水汽，所

以CTP LENS邊框不用考慮貼合寬度，可以實現更窄邊框，同時因不用考慮雙面粘貼合強度，也有

助于窄邊框設計，邊框可以做到更窄。