在smt領域,無鉛錫膏在達到220℃時開始融化,經過峰值溫度后迅速降溫,這時候如果沒有氮氣保護,融化的錫膏很容易與氧氣發生氧化反映,導致焊點有隱患。為保證電子產品在高溫下的焊點質量,需要嚴格控制回流焊、波峰焊焊點腔室中的氧氣含量,目前的工藝是在回流焊腔室內充惰性氣體來降低氧氣含量,根據工藝要求,回流焊腔室內氧氣濃度需要在50ppm左右不等。
上海高傳公司的 Ntron Microx-231是一款測氧范圍從空氣(20.9%)到低氧濃度(1ppm)全覆蓋的氧氣分析儀,氧化鋯原理,使用壽命3-5年,滿量程精度2%,具有模擬和數字輸出,3路繼電器警報,目前在3D金屬打印機、回流焊、厭氧箱上有成熟可靠的應用,是回流焊氧氣分析的理想選擇。
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