回流焊是將表面貼裝元件連接到印刷電路板（PCB）的常見形式。為了盡量減少焊接表面上的氧化，一些烘箱在氮氣（N2）覆蓋層下進行回流階段，以確保無氧環境。這一過程進一步減少了產品中的缺陷。通過監測氧氣，可以控制N2進料，以確保產品質量，并節省氣體消耗。氧化鋯或電化學傳感器均可用于測量O2。

焊料回流焊工藝

      使用焊膏，然后對pcb進行受控加熱和冷卻，以極大限度地減少缺陷。烘箱中通常有不同的相或區域，每個相或區域具有不同的熱剖面；預熱、（熱）浸泡、回流和冷卻，有時溫度的上升時間也受到控制。PCB沿著傳送帶從一端傳送到另一端，穿過每個區域。陶瓷或紅外線加熱器（或其組合）通常用于向焊料散熱。使用術語“回流焊”是因為焊料熔化，然后再次加熱并重新流動。現代系統并不總是需要冷卻焊料和重新加熱，只需確保在工藝過程中超過回流溫度即可。關鍵是不要將部件加熱到超過會導致損壞的溫度。

哪種氧氣測量技術？

氧化鋯

幾乎不消耗能源的技術

傳感器的響應時間非常快

然而——

任何碳氫化合物都會在傳感器上燃燒并消耗O2，從而產生虛假的低讀數，并且可能需要在管路中安裝洗滌器，從而降低響應速度

電化學

看不到其他氣體的干擾（此過程中不存在CO2）

更換傳感器很便宜

然而-

緩慢下降至ppm水平（實際水平可能低于讀數）

必須從暴露于空氣或高水平氧氣中恢復