金相試樣切割技術(shù)的發(fā)展歷史及趨勢

金相試樣切割不同于普通機(jī)械行業(yè)中的金屬切割，有其自身的特殊性，要求金屬原有的組織狀態(tài)不被破壞，即必須確保所制取的試樣與原件的組織狀態(tài)的一致性。金屬材料外力的作用的壓迫下可能會(huì)發(fā)生形變，嚴(yán)重的會(huì)受到影響內(nèi)部組織的結(jié)構(gòu)，這些情況都會(huì)使真的組織發(fā)生變化，比如:切取時(shí)，硬度比較低的有色金屬在受到外力時(shí)，會(huì)很容易發(fā)生變形;還有些材料，比如奧氏體材料，其在受到外力時(shí)內(nèi)部的滑移線會(huì)增加；淬火馬氏體組織的試樣在切割時(shí)冷卻不充分也會(huì)引起內(nèi)部屬性的變化等等，因此，在切割金屬試樣時(shí)能夠保證試樣溫度不超過150℃，這樣制取的樣品切口不會(huì)產(chǎn)生過燒現(xiàn)象，而且試樣真實(shí)性較好。

制取金相試樣的方法必須根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行靈活選擇，一般根據(jù)零件的性能、材質(zhì)以及實(shí)際現(xiàn)場情況等等，金相試樣切割機(jī)按進(jìn)給方式也可以分為4種:懸掛式、直線進(jìn)給式、工件旋轉(zhuǎn)式和擺動(dòng)式。

隨著金相技術(shù)的發(fā)展，已經(jīng)有多個(gè)領(lǐng)域的成果被引用到該領(lǐng)域當(dāng)中，比如機(jī)械領(lǐng)域中冷去液流量控制技術(shù)、自動(dòng)控制和數(shù)控技術(shù)等等，同時(shí)其應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷擴(kuò)展，如用來切割半導(dǎo)體芯片，切割一些非金屬的復(fù)合材料等等。切割方式也不斷推陳出新，如用在電解復(fù)合切割中,其效率也比較高。當(dāng)前切割研究的一個(gè)熱點(diǎn)方向是一些射流切割。