x射線無損檢測儀是一種利用低能量x射線，在不損壞被檢物品的情況下，對被檢物品進行快速檢測。因此，在某些行業(yè)，x射線無損檢測也被稱為無損檢測。電子元件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)質(zhì)量、SMT焊接質(zhì)量等。

按照對工件進行X光無損檢測的方法，X光檢測可以分為X光無損檢測技術(shù)和數(shù)字射線檢測技術(shù)。X射線成像技術(shù)發(fā)展歷史悠久，技術(shù)成熟，應(yīng)用廣泛，為其它射線成像技術(shù)的發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。該技術(shù)主要包括X射線實時成像技術(shù)、X射線斷層掃描CT成像檢測技術(shù)、X射線微CT成像檢測技術(shù)、X射線錐束CT三維成像檢測技術(shù)、康普頓后散射技術(shù)等。

　　從電池的內(nèi)部結(jié)構(gòu)可以看出，陰極封裝在陽極中，中間隔離帶主要用于防止陽極和陰極短路。如果使用的成品電池?zé)o法檢測到內(nèi)部結(jié)構(gòu)，適用于無損檢測設(shè)備。檢測陰極和陽極是否對齊，確保隔離狀態(tài)是后續(xù)監(jiān)測數(shù)據(jù)安全的關(guān)鍵。

　現(xiàn)有的檢測方法是剝離薄片層層，然后用電子顯微鏡拍攝各層表面。此方法將給芯片帶來極大的破壞。此時，X射線無損檢測技術(shù)可能有所幫助。電子設(shè)備X射線檢測器主要使用X射線照射晶片內(nèi)部。由于X射線穿透力強，可以穿透晶片成像，內(nèi)部結(jié)構(gòu)的斷裂可以清晰顯示。使用X射線檢測芯片的特點是不會損壞芯片本身，因此該檢測方法也稱為無損檢測。

　　x光無損檢測技術(shù)是利用物體對X-RAY材料的吸收差異，對物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行成像，然后進行內(nèi)部缺陷檢測。廣泛應(yīng)用于工業(yè)檢測、檢測、醫(yī)學(xué)檢測、安全檢測等領(lǐng)域。