半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。錫層比例變化至關重要，所以需要通過多導毛細聚焦X熒光光譜儀檢測確保它的準確性和穩定性，接下來和一六儀器來了解一下。

　　封裝過程一般為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板(引線框架)架的小島上，再利用超細的金屬(金錫銅鋁)導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤(Bond Pad)連接到基板的相應引腳(Lead),并構成所要求的電路;然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護。

　　在封裝流程中，為了便于芯片與封裝基板的鍵合，會在芯片上留出凸塊接點，然后在表面上錫處理。

　　*的封裝技術為了制造出間距更小的接點,紛紛改采銅柱或其他微型柱來進行封裝。在*的封裝技術中，銅柱等凸塊直徑達到了100um以下，而且錫層的成分比例的變化對后續與引線框架等的焊接性和良品率有至關重要的影響。

　　銅柱凸塊的的小尺寸(通常直徑為75 μm)加上極小的矩陣間距妨礙了大多數分析方法的使用，含量成分比例的測試穩定性要求也很高。

　　采用多導毛細光學系統的X射線光譜儀不僅可以將X光束縮小至10 μm，同時得到近千倍的強度增益，大大降低了XRF檢出限極大程度保證了含量測試的準確性及穩定性，因此被廣泛應用于半導體封裝的檢測中。

　　一六儀器多導毛細聚焦X熒光光譜儀：

　　1、多導毛細光學系統和高性能SDD探測器：區別金屬準直，多導毛細管可將光束縮小至10 μm，同時得到數千倍的強度增益。可測量超微小樣品的同時極大程度保證了測試的準確性及穩定性;

　　2、微米級超小區域：在Elite-X光學系統設計下大大降低檢出限，納米級超薄鍍層均可準確、可靠測試;

　　3、全廣角相機：樣品整體形貌一覽無余，且測試位置一鍵直達;

　　4、搭配高分辨微區相機：千倍放大精準對焦測試區域，搭配XY微米級移動平臺，三維方向對焦聚焦測試點位，誤差<±2 μm;

　　5、多重保護系統：V型激光保護，360°探入保護，保護您的樣品不受損害，保證儀器安全可靠的運作;

　　6、全自動移動平臺：可編程化的操作，針對同一類型樣品，編程測試點位，同一類樣品自動尋路直接測試;

　　7、人性化的軟件：搭配EFP核心算法軟件，人機交互，智慧操作;

　　8、可搭配全自動進送樣系統，與您的產線配合;

　　以上就是一六儀器分享的半導體封裝線柱錫層成分分析，希望可以幫到友友們。江蘇一六儀器有限公司是一家以聚焦核心科技、打造民族精品為使命，研發和制造分析儀器的技術企業。想了解更多產品，歡迎關注。