微切片（Microsectioning）技術(shù)在PCB行業(yè)的應(yīng)用十分廣泛，它能夠有效監(jiān)控產(chǎn)品的內(nèi)在品質(zhì)，找出問題的真相，協(xié)助問題的解決。適用于PCB板品質(zhì)檢測和制程改善，電子元器件結(jié)構(gòu)剖析，PCBA焊接可靠性評定，焊點上錫形態(tài)及缺陷檢測等。

使用儀器：取樣設(shè)備精密切割機或自動取樣機，鑲樣系統(tǒng)，研磨及拋光機，金相顯微鏡系統(tǒng)等

測試流程：取樣-鑲嵌-預(yù)磨-拋光-微蝕-顯微成像-測量結(jié)果

產(chǎn)品簡介

XJP-600金相分析顯微鏡，配置高襯度長工作距離平場金相物鏡，采用同軸垂直照明系統(tǒng)，很好的消除了雜散光，從而大大提高成像的對比度（襯度）和清晰度。試樣高度可達28mm。是金屬材料、礦物、地質(zhì)、精密工程等檢查、分析及研究的儀器，適用于教學、科研、工業(yè)等領(lǐng)域。

產(chǎn)品特點

目鏡：標準配置的高眼點設(shè)計，目鏡視度可調(diào)，使雙目觀察更加容易，帶可安裝測量的分劃板。

觀察筒：30度傾斜的鉸鏈式鏡筒，瞳距調(diào)節(jié)范圍為55-75mm。即使長時間觀察，也能確保使用者操作舒適，無疲勞感。

落射照明器組：10W LED燈為操作者提供充足亮度，以滿足各種情況下的樣本觀察。帶可變光欄裝置、調(diào)中裝置，保證視場照明均勻。可配偏光觀察裝置。

物鏡：高質(zhì)量平場金相物鏡5X，10X，20X，50X。

機械載物臺：硬膜涂層表面，防腐、耐磨，面積190X140mm，行程75X50mm。

樣品高度：28mm。