電鍍屬于電解加工過程，電源的要素必將對電鍍工藝過程產生直接影響，電鍍電源在電鍍工藝中具有重要位置。電鍍電源和低紋波系數整流電源在電鍍行業中的應用，讓電鍍界同仁在選擇整流電源、處理電鍍毛病、進步電鍍質量有所協助。

1、開關電源

      開關電源兼有硅整流器的波形平滑性優點及可控硅整流器的調壓便當的優點，電流效率高體積最小，數千安培至上萬安培的大功率開關電源已進入消費適用階段。開關電源其頻率已達音頻，經過濾波完成低紋波輸出更為煩瑣易行。而且穩流、穩壓等功用更易完成。因而，開關電源是今后開展的方向。

2、整流器的根本類型

      硅整流器：硅整流器運用歷史長，技術成熟，目前是整流器主流產品。各種整流電路取得的均是脈動直流電，不是純直流。為了比擬脈動成份的幾，普通用紋波系數來表示，其數值越小，交流成份越少，越接近純直流。各種整流電路的動搖系數不同。其由大到小的次序為：三相半波整流、三相全波橋式整流或帶均衡電抗器的六相雙反星形整流?？煽毓钁酶膭涌煽毓韫軐ń莵碚{整輸出均勻直流大小的普通可控硅整流器，可控硅管輸出的是連續脈沖波，其紋波系數的受導通角控制，輸出紋波系數大于普通硅整流電路。

3、電鍍電源對電鍍工藝的影響

      直流電源波形對電鍍質量有突出的影響 各類電鍍工藝中，鍍鉻是受電源波形影響的鍍種之一。鍍鉻必需采用低紋波直流電源，否則光亮范圍窄，鍍層易發花、發灰。在運用高效鍍硬鉻添加劑時，產生微裂紋鉻層，輸出紋波過大時，裂紋不細密且散布不平均，達不到請求的裂紋數。

      光亮鍍銅都有一個規律：從赫爾槽試片上看，陰極電流密度越大的，鍍層光亮整平性越好;電流密度越低，光亮整平性越差。試圖擴展低電流密度區光亮范圍，同時降低高流密度區光亮度，光亮平均。在理論中，采用同樣的配方、工藝條件，運用相同的光亮劑，得到的光亮整平性與光亮范圍，卻可能呈現較大差別，這與所用直流電源輸出紋波系數大小有很大關系。

      光亮鍍鎳對整流輸出紋波系數請求沒有鍍鉻和光亮酸性鍍銅那樣高，但也的確需求采用普通低紋波輸出直流電源，才干確保光亮鍍鎳層質量，且能保證后續套鉻的質量。

      硫酸鹽光亮酸性鍍錫自身就是不易鍍好的鍍種，其緣由是大消費中易引入雜質且不益處理(包括四價錫離子)、允許溫度范圍窄，目前光亮劑多數不理想，該工藝也請求采用低紋波系數直流電源，否則會呈現與光亮酸性鍍銅相相似的毛病。

      鍍液溫升問題：紋波系數大的直流電源及脈沖電源常常會加快溫升。紋波系數越大，其諧波重量也越大，能產生大量歐姆熱，加快了鍍液溫升，采用平滑直流有利于將低鍍槽溫度。整流器負荷率對文波系數的影響： 工作電流越接近整流器的額定電流，波形越平滑，選擇整流器時應依據工藝請求選取額定輸出電源電壓接近需求值，保證整流電源輸出紋波系數一直堅持在較低值。

4、脈沖電源設備

      脈沖電源主要是由嵌入式單片計算機等停止控制，因而，除完成脈沖輸出之外，普通具備多種控制功用。

(1)自動穩流穩壓。傳統硅整流器電流或電壓無法自動穩定，隨電網電壓的動搖而動搖。而脈沖電源則具有高精度的自動調理功用，脈沖電源輸出電壓能夠簡直不變。脈沖電源的自動調理功用普通具有二種形式：一，恒電流限壓形式。二，恒電壓限流形式。

(2)多段式運轉形式。鋁陽極氧化或硬鉻電鍍時，常常需求停止反向電解、大電流沖擊、階梯送電等操作。具有多段式運轉形式的脈沖電源則只需提早設定，消費時可自動按次第停止自動調理。這一功用對硬鉻電鍍是十分有用的，每一段時間可在0～255秒內調理設定。

(3)雙向脈沖功用。正負脈沖頻率、占空比、正反向輸出時間均可獨立調理，運用靈敏、便當。配合硬鉻電鍍工藝，可取得不同物理性能的鍍層。

(4)直流疊加功用。輸出正反向脈沖電流的同時，由同一臺電源疊加輸出一純直流成分，更拓寬了脈沖電源的運用范圍及用處。

總結：綜上所述關于電鍍來說，除了鍍硬鉻采用可控硅整流器相比高頻電源來說，穩定一些。其他電鍍普通都是采用高頻脈沖電源，現階段鍍鉻也很多采用高頻脈沖了，由于可控硅的轉化率太低，耗電量太大，算下來也不劃算。還有一些高質量鍍鎳，普通輸出也需求采用濾波，普通常規電源只要輸出帶了濾波，以至有些連輸入都沒帶濾波。