噴霧閥技能因其高速度，高復雜化，高精密度的特性其逐漸顯示出它無法替代的優勢。

噴霧閥技能的典型使用：

SMA使用，在這類使用中需求在焊錫往后的PCB板上涂覆一層涂覆膠(三防膠）。噴霧閥技能的優勢在于膠閥的噴嘴能夠在同一區域快速噴出多個膠點，這樣能夠確保膠體被更好的涂覆，并不影響先前的焊錫作用。

轉角粘結工藝，是指在將BGA芯片粘結到PCB板之前，將外表貼片膠(SMA）預先點在BGA粘結點矩陣的邊角。關于轉角粘結來說，噴霧閥優勢就是高速度、高精度，它能夠地將膠點作業到集成電路的邊際。

芯片堆疊工藝，行將多個芯片層層相疊，組成一個單一的半導體封裝元件。噴發技能的優勢在于能將膠水噴發到已拼裝好的元件邊際，允許膠水經過毛細滲透現象流到堆疊的芯片之間的縫隙，而不會損壞芯片旁邊面的焊線。

芯片倒裝，即經過底部填充工藝給和外部電路相連的集成電路芯片、微電子機械系統（MEMS）等半導體器材提供更強的機械連接。穩定的高速噴霧閥技能能給這些使用提供更大的優勢。

IC封裝, 是指用UV膠將元件封裝在柔性或硬性板外表。封裝賦予電路板外表在不斷變化的環境條件所需求的強度和穩定性。噴霧閥是IC封裝的理想工藝。

LED行業使用：熒光層拼裝前在LED芯片上噴發膠水，LED封裝硅膠噴涂，COB多結封裝圍壩噴膠使用等。