目前很多廠家都推出了【aoi】測試設備,aoi全稱是Automatic Optic Inspection（自動光學檢測）,【aoi】是近幾年興起的一種新型測試技術，發展非常迅速。aoi的工作原理是當pcb放入aoi設備中后，aoi機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，將需要測試的焊點與數據庫中的設定的合格參數進行比較，經過電腦系統處理，發現PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。目前市面上有兩種aoi設備,一種叫在線aoi光學檢測儀簡稱在線aoi,一種叫離線aoi光學檢測儀簡稱離線aoi.

1、aoi測試目標:實施【AOI測試】有以下兩類主要的目標：
（1）zui終品質（End quality）。對產品走下生產線時的zui終狀態進行監控。當生產問題非常清楚、產品混合度高、數量和速度為關鍵因素的時候，優先采用這個目標。AOI通常放置在生產線zui末端。在這個位置，設備可以產生范圍廣泛的過程控制信息。通常情況下,大部分的企業采用離線aoi.主要考慮到資金投入的問題.
（2）過程跟蹤（Process tracking）。使用aoi檢查設備來監視生產過程。典型地包括詳細的缺陷分類和元件貼放偏移信息。當產品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供應穩定時，制造商優先采用這個目標。這經常要求把檢查設備放置到生產線上的幾個位置，在線地監控具體生產狀況，并為生產工藝的調整提供必要的依據。在過程控制中.我們用到的aoi產品為在線式aoi光學檢測儀.目前只有少部分的大型企業才用到這種設備,其中資金投入是重要條件.

2、放置位置
雖然AOI可用于生產線上的多個位置，各個位置可檢測特殊缺陷，但AOI檢查設備應放到一個可以盡早識別和改正zui多缺陷的位置。有三個檢查位置是主要的：
（1）錫膏印刷之后。如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發現的缺陷數量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點：
A.焊盤上焊錫不足。
B.焊盤上焊錫過多。
C.焊錫對焊盤的重合不良。
D.焊盤之間的焊錫橋。
在ICT上，相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導致缺陷，而嚴重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認識到元件丟失可能是其它原因下發生的，這些原因必須放在檢查計劃內。這個位置的檢查zui直接地支持過程跟蹤和特征化。這個階段的定量過程控制數據包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關印刷焊錫的定性信息也會產生。
（2）回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏內之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個典型地放置檢查機器的位置，因為這里可發現來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數缺陷。在這個位置產生的定量的過程控制信息，提供高速片機和密間距元件貼裝設備校準的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。
（3）回流焊后。在SMT工藝過程的zui后步驟進行檢查，這是目前AOIzui流行的選擇，因為這個位置可發現全部的裝配錯誤。回流焊后檢查提供高度的安全性，因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤