徠卡精研一體機EM TXP在微電子中的應用

徠卡EM TXP，一款集切割、磨拋、銑削與沖鉆于一身的工具，可對樣品目標精細定位，尤其擅長對肉眼難以觀察的微小目標進行定位處理。對微電子的定位處理，用EM TXP快速精準。

以下介紹EM TXP針對一塊PCB上一個長不足1mm的電阻的截面處理方法。下圖為PCB板的一角在體式顯微鏡55X下觀察的形貌，目標位置是紅色橢圓圈內的電阻，接下來采用EM TXP切割、磨拋后用金相顯微鏡觀察。

制備前處理

該PCB板易碎，為防止其受破壞，用標樂的樹脂進行包埋并用粗砂紙磨至如下圖形狀：

EM TXP制樣過程

采用的工具如下圖所示：

左圖用TXP的扁平夾具對樣品進行夾持，右圖1至5編號依次對應的工具為：金剛石鋸片、30um磨片、9um磨片、2um磨片、0.05um拋光布。

1.切割

EM TXP的工作區示意，圖右為切割過程示意 。

TXP的整個處理過程，僅需20min。

制樣結果觀察

采用徠卡金相顯微鏡DM4M，對結果進行觀測（如下圖所示）。制備整體效果如下左圖，可清楚看出左邊的錫中存在一個大氣孔；下右圖則可清晰觀測到合金層。

試驗所用的其他設備與耗材

1、包埋（鑲嵌）

采用冷鑲嵌的方式，冷鑲所用的耗材如下：

標樂型號為EpoKwickT M FC的環氧樹脂及相應固化劑套裝；

標樂型號為ReleaseAgen的脫模劑。

2、顯微鏡觀察

采用徠卡金相顯微鏡DM4M，在明場的條件下進行拍攝，物鏡倍數根據需要可選擇5X、10X、20X、50X、100X， 目鏡為10X。

徠卡DM4M金相顯微鏡