USP編號            填料描述  ：                                         
L1  碳十八烷基硅烷化學鍵合在多孔硅膠或瓷制微型顆粒（直徑1.5帶10µm ）或者鍵合在整體柱上產品名稱：Bio-C18 ，GP-C18，BR-C18，HP-C18
L2  碳十八烷基硅烷化學鍵合在表面孔隙可控的硅膠上,內核為實心球體,直徑30到50µm。產品名稱：Generik C18
L3  直徑1.5到10µm的多孔硅膠顆粒,或是整體硅膠柱。產品名稱：Hp-Silica
L7 碳十八烷基硅烷化學鍵合在全多孔硅膠顆粒（直徑1.5到10µm）或硅膠整體柱上。產品名稱：Bio-C8，GP-C8
L8 將單分子層的氨丙基硅烷化學鍵合在全多孔硅膠載體上（直徑3到10µm）HP-Amino
L9 不規則或球形的全多孔化學鍵合硅膠,表面化學鍵合強酸型陽離子交換層，顆粒直徑3到10µm。產品名稱;HP-CYano
L10腈基化學鍵合在多孔硅膠顆粒上，顆粒直徑3到10µm。 產品名稱：HP-Cyano
L11苯基官能團化合鍵合在多孔硅膠顆粒上，顆粒直徑1.5到10µm產品名稱：Gp-phenyl
L12強陰離子交換填料,用過江季胺基團化學鍵合在實心的球形硅膠內核上（直徑30到50µm）而制備得到  產品名稱:Generik  SAX
L14 化學鍵合硅膠,表面鍵合強堿季胺陰離子交互層，顆粒直徑5到10µm 產品名稱：HP-SAX
L17含磺酸基的交聯苯乙烯一二乙烯基苯共聚物強陽離子交換樹脂，H型,顆粒直徑7到11µm。 產品名稱： carbomix H-NP
L19 含磺酸基的交聯苯乙烯-二乙烯基苯共聚物強陽離子交換樹脂，Ca型,顆粒直徑約9µm 產品名稱：Carbomix ca-NP
L20 將二羥基丙烷基團化學鍵合在多孔硅膠顆粒上，顆粒直徑3到10µm。 產品名稱：HP-Diol
L21 剛性球形苯乙烯-二乙烯基苯共聚物，顆粒直徑3到10µm。產品名稱;polyRp-100，polyRp-300，polyRp-NP5，polyRp-np10
L22 含磺酸基的多孔聚苯乙烯陽離子交換樹脂，大小約10µm。產品名稱：Generik SCX，Proteomix SCX-POR
L26 丁基硅烷化學鍵合在全多孔硅膠顆粒上，顆粒直徑3到10µm。產品名稱：Bio-C4，CP-C4
L27 直徑30到50µm的多孔硅膠顆粒 產品名稱：Generik  Silica       
L28 多官能團載體，由高純度球形硅膠基質，（100µm）構成，表面鍵合陰離子交換基團即氨基官 能團及反相C8鏈。 產品名稱：Generik  C8/Amino
L33 可用于分離分子量在4.000到500.000  Da葡聚糖的填料,該填料是球形的硅膠，因經過處理而具有一定的PH穩定性。產品名稱：Nanofilm   SEC-150    ，Nanofilm   SEC-250 ，     Nanofilm   SEC-500  ，SRT  SEC-100，   SRT  SEC-150，SRT  SEC-300，SRT  SEC-500，SRT  SEC-1000，     
L40 纖維度-三（3.5-二甲苯基氨基甲酸脂）涂布在5-20 µm粒徑多孔硅膠上 產品名稱：Chiralomix SB
L44  多官能團載體,由高純度球形硅膠基質（60µm）構成，表面鍵合磺算陽離子交換官能基團及反相C8鏈。產品名稱：Generik C8/SCX  
L50   含有疏水保留和強陰離子交換官能團的多功能樹脂，該樹脂由乙基乙烯苯以55%的比例與二乙烯基苯發送共聚而得，顆粒直徑3-15µm，比表面積不低于350m2/9.  基質被含有苯乙烯與二     乙烯 基苯交聯的季胺基團月功能化的乳膠顆粒所涂敷。產品名稱：Proteomix SAX-poR
L51  直鏈淀粉-三（3.5-二甲苯基氨基甲酸脂）涂布在5-10µm粒徑多孔硅膠上產品名稱：Chiralomix SA
L58  含有磺酸基的交聯苯乙烯-二乙烯基苯共聚物強陽離子交換樹脂，Na型，顆粒直徑6到30µm產品名稱：Crabomix  Na-NP
L59  可分離分子量在5到7000 KDa分布的蛋白填料。該填料為球形，（5-10µm），硅膠基質，并經出來具有親水及pH穩定性。產品名稱：   Nanofilm   SEC-150    ，Nanofilm   SEC-250 ，Nanofilm   SEC-500  ， SRT  SEC-100，   SRT  SEC-150，SRT  SEC-300，SRT  SEC-500，SRT  SEC-1000，  
 
     生產廠商：Sepax Technologies，lnc 。
  中國總代理商 ：成都摩爾科學儀器有限公司，：電話：