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2025
07-17

三坐標測量機在汽車行業檢測懸架主動橫向穩定桿機殼的應用
在汽車底盤技術的高速迭代中，主動橫向穩定桿系統正成為車型的“隱形脊梁”。主動橫向穩定桿可以改善車輛的側傾穩定性、乘坐舒適性、操縱穩定性、行駛通過性等，也可以根據桿的工作方式增加個性化功能，如迎賓、原地側傾等功能。相比于主動懸架，主動橫向穩定桿的成本較低，且結構簡單，無需過多改變原底盤的空間布置，只要留有足夠的空間即可成功匹配安裝。主動橫向穩定桿系統主要包括：驅動電機、減速機構、機殼、控制器、傳感電路、左右穩定桿擺臂、固定襯套等。在主動橫向穩定桿的傳動核心——機殼內部，兩組斜齒圓柱（R1/R2）的
2025
07-10

三坐標米級測量精度，檢測液壓支架導向套的幾何公差尺寸
導向套作為液壓支架立柱（液壓缸）與活柱（活塞桿）之間至關重要的動態耦合與承壓樞紐，同時兼具密封和承壓功能，其性能精度直接錨定著整個支護系統的安全性與可靠性。更為關鍵的是，導向套充當著千噸級支護力傳遞的力學支點：當頂板來壓時，巨大的支護載荷通過導向套端面傳遞至活柱，其微米級的幾何公差（同軸度/槽深/垂直度）實則是礦工生命的物理防線。根據導向套的作用可知它的主要檢測需求是密封槽的深度和寬度、內孔的直徑、圓度、直線度和同軸度，為了保證它的密封性，導向套的幾何公差尺寸有著嚴格的要求。但當前檢測手段的不足
2025
07-09

殼體變形、微孔難測、熱脹冷縮？三坐標鎖定電機核心部件真實精度
在電機設計與制造領域中，定子、轉子、端蓋等核心部件的幾何精度與形位公差，直接決定了電機的能效、噪音、振動與壽命。面對復雜曲面、微型槽孔、精密軸承位等嚴苛測量挑戰，傳統手段往往力不從心。在電機高效化、輕量化、低噪音的發展趨勢下，微米級的精度差距即是性能的分水嶺。中圖儀器三坐標測量機，憑借其全自主觸發系統、智能溫控補償技術及穩定的微米級精度，正精準鎖定電機核心部件的熱態尺寸與形位公差，成為突破電機制造核心質量瓶頸（如NVH性能、裝配一致性）的關鍵利器。核心痛點1、薄壁變形陷阱：端蓋、殼體類零件易受裝
2025
07-07

一鍵影像儀的測量速度是否滿足用戶需求？
一鍵影像儀是一種通過自動化技術，將影像采集、分析與結果輸出等步驟集成到一個簡單的操作界面中，用戶只需按下“一鍵”即可啟動整個測量過程的設備。其核心優勢之一就是較高的自動化程度，能夠大幅降低人工操作的復雜性和誤差，并且通過精確的算法，快速完成影像分析任務。一般而言，這種設備的測量速度較傳統手動方法要快得多。許多現代影像儀的測量時間已經壓縮至幾秒鐘甚至更短。例如，在醫學領域，自動化影像儀能夠在幾秒鐘內完成CT或X射線影像的分析，為醫生提供即時的診斷結果。在工業檢測領域，能夠快速檢測大批量產品的質量，
2025
07-07

智能避讓+自動換針：Mars 8156三坐標讓汽車檢具測量安全又高效
在汽車制造領域，檢具作為驗證零部件尺寸與形位公差的“標尺”，其自身的精度直接決定了整車的裝配質量與安全性能。檢具上的定位銷、檢測銷等關鍵部位，承擔著基準建立與功能驗證的核心任務。對這些特征的精密測量，涉及直徑的精確評定、銷孔間復雜距離與角度的把控，以及位置度、平行度、垂直度等形位公差的嚴苛評價，傳統檢測方法往往面臨效率與精度的雙重瓶頸。針對汽車檢具高精度、高效率的測量需求，CHOTESTMarsClassic8156系列三坐標測量機設備的核心在于其全自主觸發測量系統，結合智能測頭加長桿和高效測針
2025
07-03

三坐標四軸聯動智能掃描技術——全自主化葉片葉盤檢測方案
航空發動機是飛機的心臟，在其內部，渦輪葉片在每分鐘數萬轉的極限轉速和超1600℃高溫下高速旋轉，長期工作在高溫高壓、高轉速、高應力和燃氣腐蝕的極為苛刻環境中，毫厘之間的微小形變，都將直接影響發動機的澎湃推力、燃油效率和飛行安全。因此葉片型面各種關鍵尺寸的嚴格控制是確保航空動力可靠性的關鍵因素針對航發葉片復雜自由曲面、葉盤密集陣列的嚴苛測量挑戰，通用三坐標方案力不從心：測量效率低下、細節缺失、報告維度單一。中圖儀器直面行業痛點，專為航發葉片和葉盤檢測打造全自主化軟硬件一體解決方案——四軸聯動自適應
2025
06-24

國產激光干涉儀SJ6000，高精度測量設備
在高端制造業與精密測量技術蓬勃發展的今天，激光干涉儀作為實現高精度測量的核心設備，其性能與可靠性直接關系到產品質量的提升與生產效率的優化。在眾多激光干涉儀品牌中，國產激光干涉儀SJ6000憑借其優秀的性能、廣泛的應用領域以及出色的性價比，逐漸在市場中嶄露頭角，成為眾多企業的選擇。一、高精度測量，設備穩定可靠SJ6000激光干涉儀以激光波長作為基準，實現了納米級的高精度測量。其核心在于采用了美國進口的高穩頻氦氖激光器與激光雙縱模熱穩頻技術，確保了激光頻率的長期穩定性與抗干擾能力，穩頻精度高達0.0
2025
06-24

GTS激光跟蹤儀在雷達天線曲面輪廓度檢測的應用
應用背景概述：雷達天線的曲面輪廓度，是影響其信號傳輸質量及效率的核心因素。哪怕極其細微的輪廓度偏差，都可能引發信號失真，大幅降低雷達的工作性能。因此，在雷達天線的生產環節，實施高精度的曲面測量，確保產品嚴格契合設計標準，是行業內保障產品質量的關鍵舉措?？蛻粜枨竺枋觯嚎蛻粜枰环N能夠快速、高效獲取大型曲面三維數據的測量方案，不僅要精準計算曲面輪廓度偏差，還要生成直觀清晰的偏差圖，助力生產過程中的質量把控。中圖GTS激光跟蹤儀-雷達檢測解決方案1、設備選型采用中圖GTS3300激光跟蹤儀+1.5英寸
2025
06-24

機床激光干涉儀對測量環境的要求
機床激光干涉儀通過對光波干涉現象的分析來獲取機床的幾何誤差和動態性能，尤其在高精度加工和制造領域應用廣泛。然而，由于儀器的高精度特性，它對測量環境的要求非常嚴格。為了確保激光干涉儀能夠準確地進行機床精度測量，須嚴格控制其工作環境中的多個因素，包括溫度、濕度、氣流、振動、電磁干擾等。影響激光干涉儀測量精度的環境因素：1.溫度控制溫度是影響測量精度的關鍵因素之一。激光干涉儀利用光波的干涉原理進行測量，而光波的傳播速度會隨溫度變化而發生變化。即使是微小的溫度波動，也會影響到光波的傳播速度，從而引起測量
2025
06-13

閃測儀開機放件按一鍵，尺寸測量報告秒生成
在制造業高速發展的今天，精密測量技術已成為產品質量控制的核心環節。閃測儀以“開機放件按一鍵，尺寸報告秒生成”的簡易操作模式，解決了傳統測量設備操作復雜、效率低下、數據一致性差等問題，提高了工業檢測的效率和精度標準。一鍵閃測：從“人工干預”到“全自動智能”傳統測量需人工定位、多次調整、手動記錄數據，耗時費力且易受人為因素干擾。VX8000系列閃測儀搭載雙遠心高分辨率光學鏡頭與2000萬像素工業相機，結合高精度圖像分析算法，實現“無夾具定位、任意擺放、自動識別”的突破。-智能識別：儀器自動匹配模板，
2025
06-13

解鎖微觀測量新境界：光學3D輪廓儀與共聚焦顯微成像的結合應用
在當今科技飛速發展的時代，眾多行業正朝著精細化、微型化的方向大步邁進。當芯片上的晶體管小到肉眼不可見，當手機攝像頭鏡片需要納米級平整度，傳統測量工具還能扛得住嗎？在這樣的行業大背景下，SuperViewWT3000復合型光學3D表面輪廓儀創新性地集成了白光干涉儀和共聚焦顯微鏡兩種高精度3D測量儀器的性能特點，為微觀測量領域帶來了的變化。集成帶來的測量靈活性飛躍傳統單一測量設備要么精度不足，要么無法兼顧復雜結構。而SuperViewWT3000白光干涉儀+共聚焦顯微鏡雙模式融合，納米級難題迎刃而解
2025
06-13

國產激光干涉儀的光路調整與精度提升的實用技巧
光路調整是確保國產激光干涉儀精度的關鍵步驟。如果光路未正確調整，可能會導致以下問題：干涉條紋不清晰或不穩定：不良的光路對準會影響干涉圖案的清晰度，進而導致測量結果誤差。信號衰減：光路的錯誤調整可能導致激光強度降低，影響探測器的信號接收，降低測量精度。系統誤差：光學元件的錯位可能會引起系統誤差，使得測量結果不準確。因此，正確的光路調整對保證激光干涉儀的精度至關重要。要保證國產激光干涉儀的準確性，光路的每個部分都需要精確對準。以下是光路調整的一般步驟：1、激光源對準首先，需要確保激光源的位置和角度合
2025
06-04

共聚焦顯微鏡—賦能光學元件精密質控
在光學精密加工領域，微納結構元件的三維形貌檢測是保障器件性能的重要環節。以微透鏡陣列、衍射光學元件為代表的精密光學元件，其特征尺寸已突破亞微米量級，對表面輪廓精度與結構面形誤差的檢測要求達到納米級分辨率。若加工過程中產生的邊緣塌陷、周期畸變或面形偏差未能精準識別，當此類缺陷元件被集成至光通信模塊或成像系統時，將導致光束傳播相位失配、成像質量劣化等問題，甚至造成整機系統的功能性失效。中圖儀器共聚焦顯微鏡是一款多功能的光學三維測量儀器，可實現微納尺度的表面三維形貌檢測，助力各行業研發、制造、質量檢測
2025
05-26

測針輪廓儀探頭類型與更換指南
測針輪廓儀廣泛應用于表面輪廓測量，主要用于分析工件的表面特性，包括粗糙度、紋理、平整度、形狀誤差等。在進行精準的測量時，探頭的選擇至關重要，因為不同類型的探頭具有不同的測量能力和適應性。不同類型的探頭適用于不同的測量場景。以下是常見的幾種探頭類型及其特點：1.接觸式探頭接觸式探頭是常見的探頭，工作時通過物理接觸工件表面來采集數據。接觸式探頭的優點是結構簡單、成本較低、適用范圍廣，但其缺點是容易受到探頭磨損和污染的影響，且不適用于非常小的表面起伏測量。優點：測量精度高。適用范圍廣，能夠滿足大多數工
2025
05-23

wafer晶圓幾何形貌測量系統：厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)等數據測量
晶圓是半導體制造的核心基材，所有集成電路（IC）均構建于晶圓之上，其質量直接決定芯片性能、功耗和可靠性，是摩爾定律持續推進的物質基礎。其中晶圓的厚度（THK）、翹曲度（Warp）和彎曲度（Bow）是直接影響工藝穩定性和芯片良率的關鍵參數：1、厚度（THK）是工藝兼容性的基礎，需通過精密切割與研磨實現全局均勻性。2、翹曲度（Warp）反映晶圓整體應力分布，直接影響光刻和工藝穩定性，需通過退火優化和應力平衡技術控制。3、彎曲度（Bow）源于材料與工藝的對稱性缺陷，對多層堆疊和封裝尤為敏感，需在晶體生
2025
05-23

探索微觀世界的“度量衡”：顯微測量儀器解析
在微觀世界的探索之旅中，精準測量材料如同在錯綜復雜的迷宮中尋找出口，是現代制造業和科研領域的關鍵任務。臺階儀、光學輪廓儀和共聚焦顯微鏡，這些看似冰冷的儀器設備，實則是微觀世界的“度量衡”，憑借其技術與性能，為我們解鎖微觀世界的厚度奧秘。NanoStep臺階儀：納米世界的“繡花針”想象用繡花針在豆腐表面畫地圖！臺階儀的金剛石探針僅有2微米（相當于蜘蛛絲粗細），具備超微力調節的能力和亞埃級的分辨率。-獨門絕技：磁吸式探針3秒快速更換，像換手機殼一樣方便；-硬核性能：從半導體芯片的原子層薄膜（5?精度
2025
05-23

掃描電鏡：打開微觀世界的“超維相機“，科學家如何用它破解納米謎題？
當你用手機拍攝一朵花的微距照片時，放大100倍已足夠驚艷。但如果告訴你，科學家手中的"相機"能將物體放大百萬倍，連病毒表面的蛋白突觸都清晰可見，你是否會好奇這背后的黑科技？這把打開微觀宇宙的鑰匙，正是掃描電子顯微鏡（SEM）。SEM的"超能力"從何而來？傳統顯微鏡受限于可見光波長，放大極限止步于200納米。而掃描電鏡利用高能電子束作為"探針"，通過電磁透鏡操控電子軌跡，突破衍射極限，分辨率可達1納米以下。CEM3000掃描電鏡桌面化設計讓實驗室“去中心化”。其70000倍成像能力，可在咖啡杯旁完
2025
05-23

精度不夠？PLR3000光纖激光尺：0.2ppm誤差解鎖微米級制造
當“精度焦慮”成為制造業的隱形門檻：在半導體光刻中，1nm偏差可能導致整片晶圓報廢；在精密機床加工中，熱變形讓傳統測量工具“失靈”……“高精度、高穩定、抗干擾”——工業超精密制造的三大痛點，如何破局？PLR3000系列光纖激光尺基于激光干涉測量原理，具有更加精確的柵距和更高的分辨率，同時其熱源隔離設計，保證了更高的穩定性，同時具有安裝快捷，易于準直等特點，在微電子、微機械、微光學等現代超精密加工制造、光刻技術等高科技領域廣泛應用。核心優勢1、高精度分辨率10nm（可拓展），線性測量精度0.2pp
2025
05-21

激光跟蹤儀為生命護航：X射線計算機斷層掃描成像系統檢測的應用
行業背景概述：X射線計算機斷層掃描成像系統，簡稱CT。近年來，全球CT市場展現出穩健的擴張態勢。在亞太地區，伴隨各國對醫療基礎設施建設的持續投入，以及人口老齡化程度的加深，CT設備迎來了爆發式的市場需求。與此同時，多層螺旋CT、能譜CT等一系列前沿技術相繼問世，不僅極大提升了CT設備的性能，也進一步拓展了應用場景，有力推動了市場規模的持續增長。需求描述：CT設備的安裝與校準、質量控制與檢測、運動部件檢測。當前檢測手段的不足或用戶痛點：1、部件安裝幾何精度把控難題：現階段，CT設備生產和檢測主要依
2025
05-15

大量程粗糙度輪廓儀適用于哪些材質和表面？
大量程粗糙度輪廓儀是一種能夠在廣泛的測量范圍內對工件表面進行粗糙度分析的精密儀器。它通常采用接觸式或非接觸式傳感器，通過對工件表面的掃描，捕捉表面微觀的起伏和波動，從而獲取粗糙度數據。該儀器不僅能測量微小的表面細節，還能處理較大尺寸的工件，因此非常適用于需要大范圍表面測量的應用場合。在操作過程中，粗糙度輪廓儀能夠通過掃描表面輪廓并生成數據圖形，從而分析表面的粗糙度指數（如Ra值、Rz值等）。這些數據對于評估表面光潔度、磨損情況以及在后續加工中的表現至關重要。大量程粗糙度輪廓儀能夠適應多種不同材質

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